2025年6月5日，深圳 —— 全球半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics）今日宣布，其与高通技术国际有限公司合作开发的首款Wi-Fi 6/蓝牙5.4二合一无线模块ST67W611M1正式进入量产阶段。这一里程碑事件标志着两家公司在2024年达成的物联网战略合作迈入商业化落地阶段，为全球工业与消费物联网开发者提供了“开箱即用”的高性能无线连接解决方案。

⚡ 技术突破：模块化设计重塑开发范式

ST67W611M1模块作为双方合作的首款产品，深度融合了高通QCC743多协议连接SoC与意法半导体STM32生态系统优势，实现了三大创新突破：

1. 全栈集成：内置射频前端电路（含功率放大器、低噪声放大器、射频开关及PCB天线），配备4MB闪存与40MHz晶振，开发者无需射频设计经验即可快速部署；

2. 多协议支持：预装Wi-Fi 6和蓝牙5.4协议栈，通过预认证降低合规成本，并将通过软件升级支持Thread与Matter协议，实现智能家居生态无缝兼容；

3. 军工级安全：集成硬件加密加速器，支持PSA 1级认证的安全启动与调试功能，满足欧盟《网络弹性法案》等严苛法规要求。

该模块采用32引脚LGA封装，兼容两层低成本PCB设计，可灵活适配STM32全系超4000款微控制器——从低功耗Cortex-M0+到高性能Cortex-A7处理器，为开发者提供从智能传感器到工业网关的跨场景支持。